Chiplet Design and Heterogeneous Integration PackagingWydawnictwo: Springer, Berlin ISBN: 9789811999161 Forma publikacji: książka w twardej oprawie
|
763.35 PLN
Produkt na zamówienie
Dostawa 3-4 tygodnie
Do schowka
|
Semiconductor Advanced PackagingWydawnictwo: Springer Nature Data wydania: 17/05/2021 ISBN: 9789811613760 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
707.52 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Basics Fashion Design 09: Designing AccessoriesWydawnictwo: Bloomsbury UK Data wydania: 11/01/2021 Wydanie: Pierwsze ISBN: 9781350241442 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
172.49 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder JointsWydawnictwo: Springer Nature Data wydania: 29/05/2020 ISBN: 9789811539206 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
707.52 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Heterogeneous IntegrationsWydawnictwo: Springer Nature Data wydania: 03/04/2019 ISBN: 9789811372247 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
817.21 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Fan-Out Wafer-Level PackagingWydawnictwo: Springer Nature Data wydania: 05/04/2018 ISBN: 9789811088841 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
542.97 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
3D IC Integration and PackagingWydawnictwo: McGraw-Hill Professional Data wydania: 06/07/2015 Wydanie: Pierwsze ISBN: 9780071848077 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
888.51 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Strategies for a Successful Retirement: Before, During, & AfterWydawnictwo: Ebookit.com Data wydania: 21/02/2013 ISBN: 9781456608125 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
27.43 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Basics Fashion Design 09: Designing AccessoriesWydawnictwo: Bloomsbury UK Data wydania: 08/10/2012 Wydanie: Pierwsze ISBN: 9782940439720 Forma publikacji: eBook: Fixed Page eTextbook (PDF)
|
172.49 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|
Through-Silicon Vias for 3D IntegrationWydawnictwo: McGraw-Hill Professional Data wydania: 05/08/2012 Wydanie: Pierwsze ISBN: 9780071785150 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
799.66 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|