Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond MooreWydawnictwo: Elsevier S & T Data wydania: 14/11/2019 ISBN: 9780081025338 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
1 288.89 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|