Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and PackagingWydawnictwo: Taylor & Francis Data wydania: 19/09/2017 Wydanie: Pierwsze ISBN: 9781315305851 Forma publikacji: eBook: Reflowable eTextbook (ePub)
|
328.81 PLN
Produkt dostępny on-line
Dostawa on-line
Do schowka
|